+86-13725067334

Саньхань: комплексное решение «под ключ» — от концепции до серийного производства
проектирование PCB, производство PCB, закупка компонентов, сборка PCBA
Саньхань: комплексное решение «под ключ» — от концепции до серийного производства
проектирование PCB, производство PCB, закупка компонентов, сборка PCBA
| Параметр | Характеристики |
| Количество слоёв | 1–26 слоёв |
| Минимальная ширина/расстояние проводника | 2,5 мил / 2,5 мил |
| Минимальный диаметр отверстия | 0,15 мм |
| Контроль импеданса | допуск ±5% |
| Высокочастотное проектирование | Rogers / Taconic / PTFE |
| HDI-проектирование | 1–7 классов, межсоединение Any‑Layer |
| Область | Описание |
| Анализ целостности сигнала (SI) | Моделирование высокоскоростных сигналов, анализ глазковых диаграмм, контроль перекрёстных помех |
| Анализ целостности питания (PI) | Проектирование сети распределения питания (PDN), оптимизация развязывающих конденсаторов, анализ падения напряжения |
| Проектирование ЭМС/ЭМИ | Экранирование, фильтрация, компоновка, предварительная оценка излучения |
| Термоменеджмент | Тепловое моделирование, расчёт систем охлаждения, размещение мощных компонентов |
| Проектирование технологичности (DFM) | Оценка технологичности процессов, оптимизация выхода годных, контроль затрат |
| Проектирование тестируемости (DFT) | Планирование тестовых точек, адаптация ICT/летающих щупов, граничное сканирование |
| Проектирование жёстко-гибких плат | Зоны изгиба FPC/R‑FPC, моделирование динамической гибкости |
| Корпусирование Разводка | BGA/CSP/WLCSP, оптимизация массивов микропереходных отверстий |
Схемотехническое проектирование — архитектура схемы, выбор компонентов, проверка электрических правил
Топология печатной платы (PCB Layout) — высокоскоростная разводка, планирование стека слоёв, компоновка на основе ограничений
Верификация моделированием — мультифизическое совместное моделирование (SI/PI/тепло/ЭМС)
Инженерная экспертиза — полный технологический анализ DFM/DFT/DFA
Оптимизация состава BOM — баланс стоимости и сроков поставки, рекомендации альтернативных компонентов, управление жизненным циклом
Altium Designer · Cadence Allegro · Mentor PADS · Ansys HFSS · SIwave · HyperLynx
Автомобильная электроника · Медицинское оборудование · Промышленная автоматизация · Потребительская электроника · ИИ / Телекоммуникации · Аэрокосмическая промышленность
| Тип продукции | Параметры проекта |
| Беспроводные устройства | СВЧ-плата на 30 ГГц, 6 слоёв, 3500 выводов |
| Телекоммуникационное оборудование | Объединительная плата VPX, 24 слоя, 13 000 выводов |
| Медицинское оборудование | Главная плата 64-канального УЗИ-сканера, 12 слоёв, 11 000 выводов |