+86-13725067334

8-слойная печатная плата на основе FR-4 с зеленой паяльной маской и покрытием ENIG представляет собой конфигурацию высокой плотности, специально разработанную для сложных цифровых, смешанных и радиочастотных схем, в которых первостепенное значение имеют целостность сигнала, электромагнитная совместимость и качество подачи питания.
Краткое описание:
8-слойная печатная плата на основе FR-4 с зеленой паяльной маской и покрытием ENIG представляет собой конфигурацию высокой плотности, специально разработанную для сложных цифровых, смешанных и радиочастотных схем, в которых первостепенное значение имеют целостность сигнала, электромагнитная совместимость и качество подачи питания. Восемь слоев обеспечивают пространственность, необходимую для реализации сложной системы опорных плоскостей: отдельные плоскости заземления для аналоговой и цифровой областей, несколько изолированных шин питания с разным напряжением и полное экранирование высокоскоростных дифференциальных пар между соседними слоями. Зеленая паяльная маска остается эталоном разрешения и совместимости с AOI. Покрытие ENIG (никель 3–7 мкм, золото 0,05–0,1 мкм) обеспечивает исключительно ровные контактные площадки и сохраняет полную паяемость в течение более 12 месяцев хранения.
Назначение:
Основная задача 8-слойной конструкции печатной платы заключается в том, чтобы предоставить разработчикам пространство для трассировки, позволяющее одновременно решить три традиционно противоречивые задачи: разветвление широких высокоскоростных шин памяти (DDR4/5, LPDDR4/5), гальваническую и электромагнитную изоляцию чувствительных аналоговых входных цепей от цифровых ядер с высоким энергопотреблением, а также создание сети распределения питания (PDN) со сверхнизким импедансом в широком частотном диапазоне. Типичная многослойная структура предусматривает четыре сигнальных слоя и четыре опорных плоскости, что обеспечивает полную свободу при размещении тесно связанных пар «сигнал–заземление» и достижении строго контролируемых целевых значений импеданса. Покрытие поверхности ENIG является обязательным для бессвинцовой сборки корпусов BGA с шагом 0,4–0,5 мм, где копланарность контактных площадок напрямую определяет выход готовой продукции при первой сборке.
Области применения:
● Высокопроизводительные вычислительные платформы: одноплатные компьютеры, модули SoM и COM Express, платы на базе x86/ARM с многоканальной памятью DDR4/DDR5.
● Платы высокоскоростной связи: коммутаторы 10/25/100 Gigabit Ethernet, платы расширения PCIe Gen 4/5, оптические трансиверы SFP28/QSFP28.
● Прецизионные измерительные приборы и РЧ-системы: многоканальные платы АЦП/ЦАП с частотой дискретизации GSPS, анализаторы спектра, программно-определяемые радиостанции (SDR).
● Высоконадежная электроника для промышленности и автомобилестроения: контроллеры движения с ЧПУ, блоки управления ADAS уровня L2/L3, радиолокационные модули, защищенные бортовые компьютеры.
● Медицинские и аэрокосмические системы: платы сбора данных для компьютерных томографов, системы ультразвуковой визуализации, полезные нагрузки для спутниковой связи.