+86-13725067334

Передовые услуги по производству печатных плат и их сборке
Технологии изготовления PCB
Многослойные печатные платы до 40 слоёв. HDI, жёстко-гибкие, высокочастотные, с металлическим основанием.
Передовые услуги по производству печатных плат и их сборке
Технологии изготовления PCB
Многослойные печатные платы до 40 слоёв. HDI, жёстко-гибкие, высокочастотные, с металлическим основанием.
| Параметр | Характеристики |
| Максимальное количество слоёв | 40+ (многослойные, HLC), 26+ (жёстко-гибкие) |
| Минимальная ширина/расстояние проводника | 3,0 мил / 3,0 мил |
| Минимальный диаметр отверстия | 0,075 мм (лазерное микроотверстие) |
| Толщина платы | 0,05 мм – 8,0 мм |
| Толщина меди | 1/3 унции – 20 унций |
| Контроль импеданса | допуск ±5% |
HDI PCB — межсоединение Any Layer, штабелируемые микроотверстия
Высокочастотные PCB — PTFE, низкие Dk/Df для 5G/ИИ-серверов
Жёстко-гибкие PCB — динамический изгиб, >100 000 циклов изгиба
PCB с металлическим основанием — алюминий/медь для светодиодов и силовой электроники
Подложки для микросхем (IC Substrate) — ABF/BT, корпуса FC-BGA/CSP
Импортные автоматизированные производственные линии. Система прослеживаемости MES. Контроль с помощью ИИ.
| Процесс | Оборудование |
| Сверление | Станки CNC сверления, UV-лазерные станки (Schmoll, Mitsubishi) |
| Фотовывод | LDI-лазерное прямое экспонирование (Orbotech) |
| Гальваника | Вертикальная линия непрерывного меднения (VCP) |
| SMT-монтаж | Скоростные установщики компонентов (Panasonic NPM-W2) |
| Контроль | 3D-AOI, рентген, ICT, летающие щупы |
MES-система — полная прослеживаемость производства
ИИ-контроль AOI — уровень обнаружения дефектов >99,5%
Интеграция с ERP — отслеживание заказов в реальном времени
ISO 9001 | IATF 16949 | ISO 14001 | ISO 13485 | UL Сертифицировано
| Сертификат | Область применения |
| ISO 9001 | Система менеджмента качества |
| IATF 16949 | Автомобильные печатные платы |
| ISO 14001 | Экологический менеджмент |
| ISO 13485 | Медицинские печатные платы |
| UL | Безопасность продукции (E______) |
Термоциклирование (от –65°C до +150°C, 1000 циклов)
Тепловлажностные испытания (85°C / 85% RH, 1000 часов)
Соляной туман, вибрация, паяемость
Измерение импеданса, TDR-анализ
| Характеристика | Преимущество |
| Производство плат с 40+ слоями | Реализация сложных конструкций для ИИ-серверов |
| Технология 3,0 мил | Высокая плотность монтажа и миниатюризация |
| Сертификат IATF 16949 | Надёжность, соответствующая автомобильным стандартам |
| Изготовление прототипов за 24–72 часа | Быстрый вывод продукции на рынок |
| Бесплатный DFM-анализ | Снижение себестоимости на этапе проектирования |